[发明专利]一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器及其制备方法有效
申请号: | 201210551816.4 | 申请日: | 2012-12-18 |
公开(公告)号: | CN103018288A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 施云波;罗毅;赵文杰;冯侨华 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | G01N27/22 | 分类号: | G01N27/22;B81C1/00 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 金永焕 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器及其制备方法,涉及高空湿度传感器及其制备方法的领域。本发明是要解决现有的湿度传感器由于高空环境下温度过低,使得传感器表面出现结霜现象,严重影响湿度数据采集的问题。一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器,其特征在于:它是由基底、第一绝缘层、第一温度传感器焊盘、第二温度传感器焊盘、第一加热器焊盘、第二加热器焊盘、温度传感器电极、加热器电极、第二绝缘层、下电极、感湿层、多孔上电极和凹槽组成。制备方法:采用光刻剥离、磁控射频溅射、腐蚀镂空、匀胶处理和蒸发镀膜的方法制备可控加热除霜电容式高空湿度传感器。本发明适用于气候和气象领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控 加热 除霜 电容 高空 湿度 传感器 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种可控加热除霜电容式高空湿度传感器,其特征在于:它是由基底(1)、第一绝缘层(2)、第一温度传感器焊盘(3)、第二温度传感器焊盘(4)、第一加热器焊盘(5)、第二加热器焊盘(6)、温度传感器电极(7)、加热器电极(8)、第二绝缘层(9)、下电极(10)、感湿层(11)、多孔上电极(12)和凹槽(13)组成;其中,基底(1)的上表面铺设第一绝缘层(2);在第一绝缘层(2)的上表面设置有温度传感器电极(7)和加热器电极(8),并且在温度传感器电极(7)的两端连接有第一温度传感器焊盘(3)和第二温度传感器焊盘(4),在加热器电极(8)的两端连接有第一加热器焊盘(5)和第二加热器焊盘(6);所述的第二绝缘层(9)铺设在第一温度传温度传感器电极(7)和加热器电极(8)上,并且露出第一温度传感器焊盘(3)、第二温度传感器焊盘(4)、第一加热器焊盘(5)和第二加热器焊盘(6);所述的下电极(10)由下电极第一部分(10‑1)、下电极第二部分(10‑2)、下电极第三部分(10‑3)、下电极第四部分(10‑4)、下电极第五部分(10‑5)、下电极第六部分(10‑6)、第一电容电极焊盘(10‑7)和第二电容电极焊盘(10‑8)组成;下电极第一部分(10‑1)、下电极第二部分(10‑2)、下电极第三部分(10‑3)、下电极第四部分(10‑4)、下电极第五部分(10‑5)和下电极第六部分(10‑6)互不相连,下电极第一部分(10‑1)完全覆盖第一温度传感器焊盘(3)并与之相连接、下电极第二部分(10‑2)完全覆盖第二温度传感器焊盘(4)并与之相连接,下电极第三部分(10‑3)铺设在第二绝缘层(9)上并覆盖温度传感器电极(7)的相应位置,下电极第四部分(10‑4)完全覆盖第一加热器焊盘(5)上并与之相连接,下电极第五部分(10‑5)完全覆盖第二加热器焊盘(6)并与之相连接,下电极第六部分(10‑6)覆盖加热器电极(8)的相应位置,在下电极第三部分(10‑3)与第一电容电极焊盘(10‑7)连通,在下电极第六部分(10‑6)与第二电容电极焊盘(10‑8)连通;所述的感湿层(11)铺设在下电极第三部分(10‑3)和下电极第六部分(10‑6)之间的空隙及下电极第三部分(10‑3)上,并露出第一电容电极焊盘(10‑7)和第二电容电极焊盘(10‑8);所述的多孔上电极(12)铺设在感湿层(11)和下电极第六部分(10‑6)上;所述的基底(1)的下表面设置有经镂空后形成的凹槽(13)。
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