[发明专利]采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法

摘要

本发明涉及一种制备铍铜合金薄板的方法，更特别地说，是指一采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备高质量的铍铜合金薄板的方法。一种采用连续多弧离子镀物理气相沉积制备铍铜合金薄板的方法，是以纯Be金属靶或高铍含量铍铜合金靶为阴极，以纯铜带为阳极，采用多弧离子镀物理气相沉积法在纯铜带单面或双面沉积结合良好的纯Be或富Be膜；然后进行高温扩散处理，使Be原子向内扩散渗入纯铜基体，直到铜带中的含Be量达到1～3wt.%，获得具有优异机械性能和导电性能的Cu–1～3wt.%Be合金带材。本发明方法简单易行，工作效率高，制备过程节能环保，质量可控，极其适合工业化应用。

主权项

1.一种采用连续多弧离子镀物理气相沉积法制备铍铜合金薄板的方法，其特征在于步骤为：（1）．选取厚度为0.1～0.25mm的纯铜带作基板，并做预处理：在浓度3～5%、温度60～80℃碳酸钠碱液清洗3～5分钟，去除油迹；然后在浓度3～5%稀硫酸清洗3～5分钟，去除氧化皮；用清水漂洗；在无水乙醇超声波清洗，吹干待用；（2）．选取纯Be靶材或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金靶材：制备纯Be或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金靶材用作多弧离子镀靶材，待用；（3）．将经步骤（1）处理后的纯铜带安装在多弧离子镀设备的基片台上作为阳极；再将步骤2的纯Be靶材或高铍含量铍铜50～80wt.%Be合金靶材装入多弧离子镀弧头之中，作为阴极；抽真空度至2×10^-3～8×10^-4Pa后，通入氩气使多弧离子镀中的压力稳定在0.2～0.8Pa范围；调节多弧离子镀共沉积条件：预热纯铜带至200℃～500℃；放电电压15V～20V、电流50A～80A、沉积速率为2～4μm/min；在该条件下进行纯铜带表面富Be薄膜沉积，沉积时间5～15分钟，制得镀膜铜带；（4）.将经步骤（3）处理后的镀膜铜带进行650～750℃扩散处理，扩散时间10～30min，即得到断面成分分布均匀的Cu-1～3wt.%Be合金薄板材料。