[发明专利]LED白光器件及其制备方法无效
| 申请号： | 201210552570.2 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103107266A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 朱晓飚;胡建红 | 申请（专利权）人： | 浙江中宙光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 王兵;黄美娟 |
| 地址： | 311100 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED白光器件及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：a、在含有环氧基团或有机硅基团的透明绝缘胶里加入荧光粉和无机化合物粉剂，混合均匀制成荧光粉胶；b、将所述荧光粉胶涂敷在基座上；c、将LED晶片设置在所述荧光粉胶上；d、烘烤固化后，将金线的两端分别焊接在LED晶片上和基座一侧的引脚上；e、在所述基座内涂覆所述荧光粉胶，再烘烤固化。本发明在LED其它封装结构不作调整的情况下，出光效率得到明显提升。 | ||
| 搜索关键词： | led 白光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED白光器件，包括基座、金线、引脚和LED晶片，所述基座上设置有LED晶片，所述基座两端设有引脚，所述金线两端分别与所述晶片与所述引脚连接，其特征在于：还包括荧光粉胶，所述晶片与所述基座之间通过所述荧光粉胶连接，所述基座内填充有所述荧光粉胶。
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