[发明专利]片上温度传感器有效

专利信息
申请号: 201210552748.3 申请日: 2012-12-18
公开(公告)号: CN103063317A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 皮常明;张远;范红梅 申请(专利权)人: 上海集成电路研发中心有限公司
主分类号: G01K7/00 分类号: G01K7/00
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及半导体技术领域,提供一片上温度传感器,包括:基本电路单元,斩波单元,电阻微调单元,电熔丝阵列以及R-C滤波网络。采用斩波单元来消除片上温度传感器的非理想因素失调电压、失配和噪声;同时,进一步采用电阻微调单元实现精度的进一步提高,并以电熔丝阵列将电阻微调单元所需的控制位集成在芯片内,有效控制封装成本,并保证了器件的高集成度。此外,本发明提供的片上温度传感器还通过R-C滤波网络来实现输出电压的归一化,最终得到消除工艺影响、在不同芯片上具有一致性的输出结果的高精度片上温度传感器。
搜索关键词: 温度传感器
【主权项】:
一种片上温度传感器,包括基本电路单元和斩波单元,其中:所述基本电路单元包括:电流镜电路,提供所述片上温度传感器工作所需的电流镜电流及所述斩波单元的偏置电流;PTAT电流偏置电路,包括共基极、共集电极的第一、第二双极晶体管;第三双极晶体管,用于产生输出电压; 所述斩波单元包括:斩波控制电路,包括场效应晶体管形成的时钟控制电路;斩波运算放大器,包括场效应晶体管形成的电流镜电路、运放输入电路、运放负载、反相器以及斩波控制开关。
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