[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210553474.X | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN103052258A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘建兵 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种印刷电路板，其铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两网络露铜焊盘分别与第二铜箔走线的两端相连接，且两网络露铜焊盘之间设置有覆盖于第一铜箔走线上的绝缘层，绝缘层上设置有与两网络露铜焊盘相连接的导电层，从而使第二铜箔走线导通，导通后的第二铜箔走线与第一铜箔走线相交；通过改变传统印刷电路板的跳线方式，在需要跳线的地方设置网络露铜焊盘，并在两网络露铜焊盘之间依次印刷绝缘层及导电层，完成第一铜箔走线与第二铜箔走线的跳线设计，避免了传统方式中的金属插件或过孔，从而大幅降低生产成本，且该印刷电路板的结构简单。本发明还公开一种印刷电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，其特征在于：包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体上具有铜箔走线、及与所述铜箔走线相连的用于焊接元件的焊盘；其中，所述铜箔走线包括第一铜箔走线及第二铜箔走线，在所述第一铜箔走线的两侧分别设置两网络露铜焊盘，两所述网络露铜焊盘分别与所述第二铜箔走线的两端相连接，且两所述网络露铜焊盘之间设置有一绝缘层，所述绝缘层覆盖于所述第一铜箔走线上，在所述绝缘层上设置有一导电层，所述导电层与两所述网络露铜焊盘相连接从而使第二铜箔走线导通，且导通后的所述第二铜箔走线与所述第一铜箔走线相交。
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