[发明专利]触控板制造方法有效
| 申请号： | 201210555403.3 | 申请日： | 2012-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103885619A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 林志忠 | 申请（专利权）人： | 林志忠 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 中国台湾台北市士林区*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种触控板制造方法，包含下列步骤：提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；于该基板上设置一具有多个触控电极的触控电极层；于该触控电极层上设置一具有多个金属走线的金属走线层；而触控电极层与金属走线层成型后再共同通过两次黄光显影蚀刻制程所述金属走线及所述触控电极，借此可大幅节省光罩的成本并且可缩短整体制程的工时。 | ||
| 搜索关键词： | 触控板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控板制造方法，包含下列步骤：提供一基板，于该基板上设置一遮蔽层，并将该基板于遮蔽层位置处界定为非触控区，而未遮蔽处界定为触控区；于该基板上设置一具有多个触控电极的触控电极层；于该触控电极层上设置一具有多个金属走线的金属走线层；先进行第一次黄光显影蚀刻制程使该金属走线层于非触控区位置处成型所述多个金属走线；再进行第二次黄光显影蚀刻制程使该触控电极层于非触控区及触控区成型所述多个触控电极；于所述触控电极上设置一绝缘层，并该绝缘层于所述触控电极上形成有多个电性连接孔；于该绝缘层上设置有一具有多个金属导线的导线层，并通过所述电性连接孔电性连接所述触控电极；及于该触控电极层及该导线层及该绝缘层上设置一保护层。
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