[发明专利]一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料有效
申请号: | 201210557322.7 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103878499A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 李鹏远;龙伟民;孙振超;廖敏;陈辉;张青科;罗蓉蓉 | 申请(专利权)人: | 核工业西南物理研究院;郑州机械研究所 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26 |
代理公司: | 核工业专利中心 11007 | 代理人: | 高尚梅;刘昕宇 |
地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明属于钎焊材料,具体涉及一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料。一种超低温条件下使用的Pb-Cd-Sn-Ag合金钎焊材料,包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。本发明的显著效果是:使用本发明Pb、Cd、Sn、Ag比例的钎料,可以达到抗拉强度高(传统锡铅钎料的抗拉强度不超过20MPa),钎着率高,低温性能好(传统锡铅钎料具有低温脆性),同时本申请的钎料熔化温度区间与传统类似不需要改变焊接温度,通用性能好。 | ||
搜索关键词: | 一种 超低温 条件下 使用 pb cd sn ag 合金 钎焊 材料 | ||
【主权项】:
一种超低温条件下使用的Pb‑Cd‑Sn‑Ag合金钎焊材料,其特征在于:包括重量百分比的下述成分,Pb45~62.5%,Cd17.5~32%,Sn17~22%,Ag0.5~2.0%,其余为杂质。
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