[发明专利]一种晶片升降销装置有效
| 申请号： | 201210557538.3 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887221A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 张程;王旭东 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片升降销装置，包含气缸及一对感应器，一对感应器分别上下交错安装在气缸的两侧，还包含：移动轴，移动轴一端设置在气缸内，其另一端延伸设置在气缸外部；升降销，升降销安装在移动轴的顶部；进气管、出气管，进气管、出气管分别与气缸相连通；分别对应安装在进气管、出气管上的调节部件，调节部件用于调节进气管及出气管的气流量。调节部件为针阀。该装置可以通过调节进气管及出气管气流量，从而保证外部机械手能够准确抓取晶片，防止晶片掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 升降 装置 | ||
【主权项】：
一种晶片升降销装置，包含气缸（1）及一对感应器（2），一对所述的感应器（2）分别上下交错安装在气缸（1）的两侧，其特征在于，还包含：移动轴（3），所述的移动轴（3）一端设置在气缸（1）内，其另一端延伸设置在气缸（1）外部；升降销（4），所述的升降销（4）安装在移动轴（3）的顶部；进气管（5）、出气管（6），所述的进气管（5）、出气管（6）分别与气缸（1）相连通；分别对应安装在进气管（5）、出气管（6）上的调节部件，所述的调节部件用于调节进气管（5）及出气管（6）的气流量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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