[发明专利]一种防止晶片碎裂的检测装置有效

专利信息
申请号: 201210557540.0 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN103887208A 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 马东;解毅;赵洪涛;何雅彬;马世余;王喆;沈瑜俊;吴奇昆;孙亭 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 张静洁;徐雯琼
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种防止晶片碎裂的检测装置,用于具有多处理腔的半导体设备中;该半导体设备包含传输腔,以及呈星型设置在传输腔周围的若干处理腔;传输腔包含晶片传输缓冲腔和晶片存储腔;该检测装置是设置在晶片存储腔内的,用于检测放置在晶片存储腔内的晶片位置是否存在偏差;该检测装置包含第一传感器,接收该第一传感器发出的检测信号的第一接收器;第二传感器,以及接收该第二传感器发出的检测信号的第二接收器。本发明能够有效检测晶片在晶片存储腔中的放置位置是否存在偏差,避免晶片与晶片存储腔的内壁发生摩擦碰撞致使其碎裂报废的情况发生,能有效提高半导体设备的生产效率。
搜索关键词: 一种 防止 晶片 碎裂 检测 装置
【主权项】:
一种防止晶片碎裂的检测装置,用于具有多处理腔的半导体设备中;其中,所述半导体设备包含传输腔(1),以及呈星型设置在所述传输腔周围的若干处理腔(2);所述传输腔(1)包含晶片传输缓冲腔(11)和晶片存储腔(12);其特征在于,所述的检测装置是设置在晶片存储腔(12)内的,用于检测晶片在晶片存储腔(12)内的放置位置是否存在偏差;所述的检测装置包含第一传感器(51);接收该第一传感器(51)发出的检测信号的第一接收器(61);第二传感器(52);以及接收该第二传感器(52)发出的检测信号的第二接收器(62)。
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