[发明专利]一种防止晶片碎裂的检测装置有效
申请号: | 201210557540.0 | 申请日: | 2012-12-20 |
公开(公告)号: | CN103887208A | 公开(公告)日: | 2014-06-25 |
发明(设计)人: | 马东;解毅;赵洪涛;何雅彬;马世余;王喆;沈瑜俊;吴奇昆;孙亭 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种防止晶片碎裂的检测装置,用于具有多处理腔的半导体设备中;该半导体设备包含传输腔,以及呈星型设置在传输腔周围的若干处理腔;传输腔包含晶片传输缓冲腔和晶片存储腔;该检测装置是设置在晶片存储腔内的,用于检测放置在晶片存储腔内的晶片位置是否存在偏差;该检测装置包含第一传感器,接收该第一传感器发出的检测信号的第一接收器;第二传感器,以及接收该第二传感器发出的检测信号的第二接收器。本发明能够有效检测晶片在晶片存储腔中的放置位置是否存在偏差,避免晶片与晶片存储腔的内壁发生摩擦碰撞致使其碎裂报废的情况发生,能有效提高半导体设备的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 防止 晶片 碎裂 检测 装置 | ||
【主权项】:
一种防止晶片碎裂的检测装置,用于具有多处理腔的半导体设备中;其中,所述半导体设备包含传输腔(1),以及呈星型设置在所述传输腔周围的若干处理腔(2);所述传输腔(1)包含晶片传输缓冲腔(11)和晶片存储腔(12);其特征在于,所述的检测装置是设置在晶片存储腔(12)内的,用于检测晶片在晶片存储腔(12)内的放置位置是否存在偏差;所述的检测装置包含第一传感器(51);接收该第一传感器(51)发出的检测信号的第一接收器(61);第二传感器(52);以及接收该第二传感器(52)发出的检测信号的第二接收器(62)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造