[发明专利]一种解决金属基厚铜板独立PAD钻孔铜皮起翘的方法有效
| 申请号： | 201210558015.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103068167A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 曾庆辉;黄呈鹤;邹文辉;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决金属基厚铜板独立PAD钻孔铜皮起翘的方法，其中，所述方法包括：首先，预先设定厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值；然后，设计线路菲林时将独立PAD的需钻孔的位置做无铜处理；菲林设计无铜根据制程能力做到线路图形转移后独立PAD的需钻孔的位置比钻孔孔径在±2mil之间；最后，钻孔工序直接批量生产即可。钻孔后独立PAD钻孔位置品质良好，无披锋和铜皮起翘；此方法既降低了生产成本又提高了生产效率和品质问题，同时，提高了公司金属基厚铜板的钻孔制程能力，为金属基厚铜板提供稳定的质量。 | ||
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【主权项】：
一种解决金属基厚铜板独立PAD钻孔铜皮起翘的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、预先设定厚铜板独立PAD的蚀刻补偿值；S2、设计线路菲林时将独立PAD的需钻孔的位置根据其对应的蚀刻补偿值做无铜处理，其中，线路菲林需掏空的大小等于钻孔孔径先去蚀刻补偿值；S3、设计出修改后的线路菲林，并进行线路图形转移，蚀刻后独立PAD的需钻孔的位置与钻孔孔径的大小差距在±2mil之间，即掏空的圆孔径跟钻孔孔径大小在±2mil内；S4、进行阻焊处理、字符处理后，使用金属基钻头直接多块叠板进行钻孔。
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