[发明专利]柔性印制电路板盲孔的制作方法

摘要

本发明公开了一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，要解决的技术问题提高加工盲孔效率，降低成本。本发明的制作方法，包括以下步骤：在基材的覆铜面上贴干膜，曝光显影，使圆孔的覆铜层被裸露，将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉，使聚酰亚胺层被裸露，采用激光器打孔，第一次在聚酰亚胺层上打孔，频率100-150Hz，能量8-14mj，脉宽10-11ms，第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔，采用频率90-100Hz，能量3-4mj，脉宽4-5ms，得到柔性印制电路板盲孔。本发明与现有技术相比，在柔性印制电路板基材上蚀刻覆铜层开窗，运用激光对中间层聚酰亚胺打孔，露出底面的覆铜层，形成形状规范的盲孔，效率高，成本低。

主权项

一种柔性印制电路板盲孔的制作方法，包括以下步骤：一、贴干膜，在基材的覆铜面上贴干膜，热压压力3‑5Kg/cm2，速度0.8‑1.4m/min，辊轮温度110±10℃；所述基材为双面无胶电解铜，中间的聚酰亚胺层厚20‑35μm；二、曝光显影，按盲孔孔径为50~150um对盲孔以外区域曝光，再将圆点干膜在显影溶液中去除并按现有技术清洗干净板面，形成孔径为50~150μm的圆孔，使圆孔位置的覆铜层被裸露；所述曝光能量40‑70j/cm2，显影液为NaCO3溶液，体积浓度0.8‑1.3%，显影速度0.8‑3.0m/min；三、蚀刻，将裸露出来的覆铜层放在蚀刻液中去除掉，使聚酰亚胺层被裸露，蚀刻过程中控制蚀刻溶液的Cu2+含量120~190g/L，酸度1.0~3.0N，温度50±5℃，速度在2.5~3.0m/min；所述蚀刻液体积浓度为含有28‑35%的HCl，15~25%的NaClO3，其余为水；四、采用激光器打孔，第一次在聚酰亚胺层上打孔，频率100‑150Hz，能量8‑14mj，脉宽10‑11ms，第二次在聚酰亚胺层原孔位上打孔，采用频率90‑100Hz，能量3‑4mj，脉宽4‑5ms，得到柔性印制电路板盲孔。