[发明专利]一种有机发光二极管封装结构无效

专利信息
申请号: 201210558808.2 申请日: 2012-12-20
公开(公告)号: CN102983279A 公开(公告)日: 2013-03-20
发明(设计)人: 王铮亮;洪仕馨 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹科*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供了一种OLED封装结构,包括:一基板;一OLED器件,设置于该基板的上方;一阻气膜,位于该OLED器件的上方,该阻气膜覆盖OLED器件且藉由一框胶贴合至基板从而形成一封闭空间,以密封OLED器件;以及一金属封装膜,设置于基板与阻气膜相贴合的附近区域,从而阻止外部水气进入该封闭空间。相比于现有技术,本发明在阻气膜与基板贴合后,于阻气膜和框胶的侧边以溅镀或蒸镀方式在框胶附近区域镀上金属封装膜,藉由其彻底隔绝外部水气对OLED器件的破坏,提高了封装结构对于水气的阻止能力。此外,在涂布框胶之前,还可在OLED器件的两侧先镀上一吸湿层,从而减少涂布时胶材中的水气对OLED器件的损坏。
搜索关键词: 一种 有机 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
一种有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,OLED)封装结构,其特征在于,所述OLED封装结构包括:一基板;一OLED器件,设置于所述基板的上方;一阻气膜,位于所述OLED器件的上方,所述阻气膜覆盖所述OLED器件且藉由一框胶贴合至所述基板从而形成一封闭空间,以密封所述OLED器件;以及一金属封装膜,设置于所述基板与所述阻气膜相贴合的附近区域,从而阻止外部水气进入所述封闭空间。
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