[发明专利]加热板有效
| 申请号： | 201210558853.8 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103889079A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 李水波 | 申请（专利权）人： | 李水波 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 孙刚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种加热板，其于一可导热且绝缘的主体板表面处，由内而外依序设有一导电发热回路及一外部绝缘层；其中，该导电发热回路由方向相异的至少一第一导电层及至少一第二导电层所连接而成；且该第一导电层及第二导电层于相接处交叠形成一重叠区域；该导电发热回路具有至少两凸露于该外部绝缘层外的导电段。藉此，自该等导电段输入电流后，该导电发热回路可快速产生热能，并透过该导热绝缘层将热能传导至主体板处。加上该重叠区域形成于导电发热回路的转折处，可增加承受电流负载，解决导电发热回路容易于转折处产生损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 | ||
【主权项】：
一种加热板，其特征在于包含：一主体板，其为一可导热且绝缘的板体；一导电发热回路，其设于该主体板的外表面处，且该导电发热回路由至少一第一导电层及至少一第二导电层所连接而成；其中，该第一导电层及第二导电层相接处，由第一导电层及第二导电层交叠形成一重叠区域；且该导电发热回路还具有至少两导电段；以及一外部绝缘层，其设于该导电发热回路的外表面，以将该导电发热回路包覆于主体板与外部绝缘层之间；其中，该至少两导电段凸露于该外部绝缘层外。
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