[发明专利]包括多芯片的半导体封装和具有半导体封装的存储系统有效
| 申请号： | 201210559319.9 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103178056B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 高在范 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/02;G11C19/28 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 石卓琼,俞波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装。封装包括主芯片，所述主芯片包括被配置成储存主芯片的阻抗设定和从芯片的阻抗设定的储存电路以及用于与封装的外部匹配阻抗的终结电路；以及与主芯片连接的从芯片，其中，如果从芯片的终结操作被激活，则主芯片的终结电路使用从芯片的阻抗设定来执行阻抗匹配操作。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 芯片 半导体 封装 具有 存储系统 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：主芯片，所述主芯片包括被配置成储存所述主芯片的阻抗设定和从芯片的阻抗设定的储存电路以及用于与所述封装的外部匹配阻抗的终结电路；以及所述从芯片，所述从芯片与所述主芯片连接，其中，所述主芯片接收所述主芯片的终结信号和所述从芯片的终结信号，以及其中，如果所述从芯片的终结信号被激活，则所述主芯片的所述终结电路而不是所述从芯片使用所述从芯片的阻抗设定来执行阻抗匹配操作。
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