[发明专利]一种具有反射和电流阻挡特性的发光元件及其制造方法有效
| 申请号： | 201210559322.0 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887384B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李琦 | 申请（专利权）人： | 广东量晶光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/10 |
| 代理公司： | 北京瑞恒信达知识产权代理事务所(普通合伙)11382 | 代理人： | 苗青盛,黄庆芳 |
| 地址： | 528251 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有反射和电流阻挡特性的发光元件及其制造方法，包括1）在衬底上依次外延生长缓冲层、n型氮化镓基外延层、有源层和p型氮化镓基层；2）在p型氮化镓层上表面蚀刻出凹槽；3）用金属反射材料填充p型氮化镓层上的凹槽；4）制备电流阻挡层，该电流阻挡层覆盖所述金属反射材料；5）在电流阻挡层制备透明导电层，最后再制备p型电极和n型电极。本发明能够提升发光元件外量子效率,并且成本低、工艺简单且可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 反射 电流 阻挡 特性 发光 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有反射和电流阻挡特性的发光元件制造方法，包括下列步骤：1)在衬底上依次外延生长缓冲层、n型氮化镓基外延层、有源层和p型氮化镓基层；2)在p型氮化镓层上表面蚀刻出凹槽；3)用金属反射材料填充p型氮化镓层上的凹槽；填充所述凹槽的金属反射层厚度略大于凹槽深度,使金属反射层部分从所述凹槽中溢出；4)制备电流阻挡层，该电流阻挡层覆盖所述金属反射材料；在空气下对所述金属反射层进行热退火处理或者在氧气环境下做快速退火，在所填充的金属反射层表面形成金属氧化物，该金属氧化物形成所述电流阻挡层；5)在电流阻挡层制备透明导电层，最后再制备p型电极和n型电极；所述凹槽由多个间隙性柱状孔洞组成，所述多个间隙性柱状孔洞排列成的形状与所述p型电极图案匹配。
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