[发明专利]一种改性邦定胶及其制备方法无效
| 申请号： | 201210561127.1 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103074018A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 徐安莲;邓小安;周新华;黄云波 | 申请（专利权）人： | 广东普赛特电子科技股份有限公司;东莞市松山湖微电子材料研发中心 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/08;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装用邦定胶技术领域，是对现有技术的改进，具体涉及一种改性邦定胶及其制备方法，其重量百分比（%）为：1.0~10.0%稀释剂、0.2~3.5%增韧剂、2.5~8.5%微包裹助剂、3.0~9.5%触变剂、8.0~25.0%纳米填料、0.1~0.5%炭黑、其余为有机硅改性环氧树脂，各成分重量之和为100%。本发明相比现有技术具有如下优点：一是微包裹助剂的添加，明显提高邦定胶的稳定性，延长存储时间；二是有机硅改性环氧树脂的添加有效提高了邦定胶的粘接性能并减小了吸湿性；三是纳米填料的添加，将使邦定胶获得了更好的力学性能和长期稳定性，进一步延长存储时间，室温下可存储三个月、置于5℃以下冰柜则可存储一年。本发明实用，市场潜力大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 邦定胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种改性邦定胶，其所含成分重量百分比（%）为：稀释剂 1.0~10.0%增韧剂 0.2~3.5%微包裹助剂 2.5~8.5%触变剂 3.0~9.5%纳米填料 8.0~25.0%炭黑 0.1~0.5%其余为有机硅改性环氧树脂，各成分重量之和为100%。
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