[发明专利]一种铝基和线路层导通板的制作方法有效
| 申请号： | 201210561485.2 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103002673A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李仁荣;邹子誉;王远 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 517333 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铝基和线路层导通板的制作方法，其中，所述制作方法包括：通过基板钻盲孔，使用低电阻导电银铜浆塞孔，并塞孔后使用高切削磨板机板银铜浆磨平，同时，为保证银铜浆在后流程制作不被污染或咬蚀，将板做一次图形电镀，使银铜浆上覆盖一层均匀的镀铜，从而有效的保护了银铜浆，并使铝基与线路层导通。其优化了制作流程，降低生产成本，避免了导通孔铝基直接接触电镀药水，造成腐蚀；其可采用常规PCB设备直接生产，提高了生产效率，同时，还提高了产品导通孔的可靠性，满足品质要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 层导通板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种铝基和线路层导通板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S1、在线路层与铝基需导通位置钻出盲孔；S2、制作塞孔铝片网版，铝片孔径比塞孔孔径单边大0.1mm；S3、使用丝印机进行塞孔，保证塞孔饱满没有气泡；S4、塞孔完进行烤板，烤板的参数为：150℃*60min；S5、烤板后使用高切削重型研磨机对线路面进行打磨，使塞孔银铜浆平整；S6、将打磨好的线路面进行图形电镀一次；S7、对电镀后的产品进行后续处理，生成铝基和线路层导通板。
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