[发明专利]一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201210561636.4 | 申请日： | 2012-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN103011788A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;王芸;方亮;曹志强 | 申请（专利权）人： | 蚌埠玻璃工业设计研究院;中国建材国际工程集团有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/16 | 分类号： | C04B35/16;C04B35/622;C03C12/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料及其制备方法，包括：a、将重量百分比为（60～80）%的硼硅酸盐玻璃粉，与（20～40）%的球形熔融石英微粉混合得到低温共烧陶瓷粉料；b、向低温共烧陶瓷粉料中加入溶剂、粘结剂、增塑剂、分散剂，得到流延浆料，流延瓷浆料制成生瓷带；c、生瓷带置于电炉烧结后形成低温共烧陶瓷材料。本发明通过在一种典型的硼硅酸玻璃中加入高纯超细球形熔融石英材料，既降低了LTCC基板材料的介电常数和热膨胀系数，又实现了球形熔融石英材料的低温烧结。本发明制备的低温共烧陶瓷材料的介电常数为5.1（1MHz），热膨胀系数为4.2×10-6K-1，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低介低 膨胀 低温 陶瓷材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低介低膨胀低温共烧陶瓷材料，其特征在于由以下重量百分比的原料组成：硼硅酸盐玻璃粉（60～80）%，球形熔融石英微粉（20～40）%。
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