[发明专利]印刷配线板的连接构造、印刷配线板及印刷配线板连接体的制造方法有效
| 申请号： | 201210562287.8 | 申请日： | 2012-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103200763B | 公开（公告）日： | 2017-09-22 |
| 发明（设计）人： | 浜田健史;松冈徹 | 申请（专利权）人： | 住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷配线板的连接构造（32），其构成为将印刷配线板（15）和柔性印刷配线板（11）连接，该印刷配线板（15）在基材（201）上露出并设置有多个连接引线（211、212、213、214），该柔性印刷配线板（11）设置有与所述连接引线连接的悬空引线（311、312、313、314），在所述印刷配线板上设置有假连接引线（215、216），该假连接引线（215、216）与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述连接引线与所述悬空引线连接。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 连接 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板的连接构造，其构成为将印刷配线板和柔性印刷配线板连接，该印刷配线板在基材上露出并设置有多个连接引线，该柔性印刷配线板设置有与所述连接引线连接的悬空引线，在所述印刷配线板上设置有假连接引线，该假连接引线与所述连接引线隔开规定的间隙而形成，所述假连接引线具有小于所述连接引线的宽度，隔开与所述连接引线之间的间隙相同大小的间隙而设置，并且，所述连接引线与所述悬空引线经由连接用金镀层或导电性粘结剂层连接。
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