[发明专利]确定铝金属栅芯片表面形貌的方法和系统

摘要

本发明提供一种确定铝金属栅芯片表面形貌的方法和系统，根据化学机械研磨的研磨参数、研磨液中各成分与铝金属栅芯片表面发生的化学反应和研磨粒子对芯片表面机械去除反应的反应速率方程确定铝金属栅的平均研磨去除率；并根据铝金属栅芯片化学机械研磨时研磨垫形变分布，确定铝金属栅芯片表面压力分布，然后确定所述研磨液中各成分的浓度分布、所述铝金属栅芯片表面的机械去除反应的反应速率分布，确定铝金属栅的研磨去除率分布；根据所述研磨去除率分布，确定铝金属栅芯片表面高度分布。综合考虑有效研磨粒子机械去除、研磨液对芯片的化学动力学去除以及研磨过程中铝金属栅芯片表面压力分布，能够较准确的确定铝金属栅表面形貌。

主权项

一种确定铝金属栅芯片表面形貌的方法，其特征在于，包括步骤：提供铝金属栅芯片进行化学机械研磨的研磨参数;确定研磨液中各成分与铝金属栅芯片表面发生的化学反应和研磨粒子对铝金属栅芯片表面机械去除反应的反应速率方程，由所述反应速率方程确定铝金属栅的平均研磨去除率；根据铝金属栅芯片化学机械研磨时研磨垫形变分布，确定铝金属栅芯片表面压力分布；根据外部载荷和所述表面压力分布，确定所述研磨液中各成分的浓度分布、所述铝金属栅芯片表面的机械去除反应的反应速率分布；根据所述研磨液中各成分的浓度分布和所述机械去除反应的反应速率分布，确定铝金属栅的研磨去除率分布；根据所述研磨去除率分布，确定铝金属栅芯片表面高度分布。