[发明专利]电子部件及与该电子部件有关的方法有效
申请号: | 201210564715.0 | 申请日: | 2007-08-09 |
公开(公告)号: | CN103151139A | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 安杰伊·克勒西克;斯科特·D·赫斯;劳伦斯·B·莱斯塔吉 | 申请(专利权)人: | 线艺公司 |
主分类号: | H01F27/02 | 分类号: | H01F27/02;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朱胜;穆云丽 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了电子部件及与该电子部件有关的方法,该电子部件包括:接线绕组,具有连接到电路或者形成用于将部件装配到电路的端子的第一和第二端部;第一和第二端子,连接到接线的第一和第二端部或者由第一和第二接线端部形成,以提供用于将部件连接到电路的电接触;以及湿压模制体,包括在接线绕组周围加热和按压的磁性和/或非磁性材料的混合物,其中使得端子的至少一部分暴露以便将部件装配到电路。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 有关 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件,包括:接线绕组,具有连接到电路或者形成用于将所述部件装配到电路的端子的第一和第二端部;第一和第二端子,连接到所述接线的所述第一和第二端部或者由所述第一和第二接线端部形成,以提供用于将所述部件连接到电路的电接触;以及湿压模制体,包括在所述接线绕组周围加热和按压的磁性和/或非磁性材料的混合物,其中使得所述端子的至少一部分暴露以便将所述部件装配到所述电路。
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