[发明专利]CMOS图像传感器的形成方法有效
申请号: | 201210567656.2 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103000651B | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 令海阳;黄庆丰 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种CMOS图像传感器的形成方法,在本发明的一个技术方案中,利用第一次光刻工艺形成第一图形化光刻胶层,第一图形化光刻胶层用于定义第一浅沟槽的位置,去除第一图形化光刻胶层之后,利用第二次光刻工艺形成第二图形化光刻胶层,第二图形化光刻胶层用于定义第二浅沟槽的位置,继续以第二图形化光刻胶层为掩模进行离子注入以在第二浅沟槽的表面形成第一掺杂区,因而第二浅沟槽的底部不会残留光刻胶层,进而不会出现残留光刻胶会影响位于第二浅沟槽表面的第一掺杂区的形成问题。 | ||
搜索关键词: | cmos 图像传感器 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种CMOS图像传感器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括外围电路区域及像素区域;在所述半导体衬底上形成第一图形化光刻胶层,以所述第一图形化光刻胶层为掩模对半导体衬底进行刻蚀,以形成第一浅沟槽,所述第一浅沟槽设置在所述半导体衬底外围电路区域与像素区域之间;去除残余的第一图形化光刻胶层之后,在所述半导体衬底上形成第二图形化光刻胶层,所述第一浅沟槽被所述第二图形化光刻胶层覆盖住,以所述第二图形化光刻胶层为掩模对半导体衬底进行刻蚀,以形成设置在半导体衬底像素区域的第二浅沟槽;以所述第二图形化光刻胶层为掩模,在所述第二浅沟槽的表面形成第一掺杂区;去除残余的第二图形化光刻胶层之后,向所述第一浅沟槽及第二浅沟槽内填充绝缘层,以形成第一浅沟槽隔离结构及第二浅沟槽隔离结构;在所述半导体衬底像素区域形成光电转换元件;在所述第二浅沟槽下方形成用以隔离相邻两个像素中光电转换元件的第二掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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