[发明专利]一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法

摘要

本发明公开了一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法，特别涉及多层电路板的制造。该方法是基于一种多喷头，多通道的喷墨打印设备完成。具体步骤如下：首先根据所制作的印制电路板用到的材料，在各通道对应的墨盒内放置相应的纳米材料墨水；然后将制作的整块印制电路板的图形和材料数据，通过软件进行分层处理；最后通过电脑把不同材料图形数据输送给对应的喷头，再在X-Y-Z面进行逐层堆积的功能性喷墨模块打印，从而实现电路板的制作。本发明制备流程简单，且环保、无污染，避免了大量资源的浪费，实现了简便、快捷制作电路板。

主权项

一种利用喷墨技术的印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：1)在打印平台上，根据电路板的形状和大小生成相应的图形数据，通过喷墨打印设备，配合相应材料的油墨喷印一层水溶性的基底；2)待水性基底干燥固化后，再根据整块印制电路板的图形和材料数据，基于离散/堆积的原理，逐层堆积，直到完成印制电路板的大体制作；3)待印制电路板干燥固化后，通过清水清理完水溶性基底，晾干；4)重复定位在打印平台上，根据顶层和底层的阻焊层图形数据信息，再继续喷印一层绝缘阻焊层在电路板的顶层和底层；5)干燥后，再把顶层和底层文字层的图文信息喷印上去，即完成多层印制电路板所有工序。