[发明专利]嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210567778.1 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103904030B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 杨志;张可钢;陈广龙 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/11563 分类号: H01L27/11563;H01L27/11568
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 刘昌荣
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法,该方法在炉管生长SONOS存储器的ONO介电质层之前,进行以下步骤1)Flash存储单元和5V耗尽器件的光刻;2)在Flash存储单元和5V耗尽器件的沟道区注入砷和硼;3)湿法去除Flash存储单元和5V耗尽器件沟道表面的氧化层。本发明通过版图上的改变,使用Flash存储单元沟道注入掩膜版同时打开Flash存储单元和5V耗尽器件的沟道区域,然后通过调节Flash存储单元沟道区域的注入条件来调节5V耗尽器件和Flash存储单元的阈值电压,如此就减少了一层DVTN掩膜的使用。
搜索关键词: 嵌入式 闪存 存储器 耗尽 器件 制造 方法
【主权项】:
嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法,其特征在于,在生长SONOS存储器的ONO介电质层之前,进行以下步骤:1)通过光刻形成闪存存储单元和5V耗尽器件的结构;2)在闪存存储单元和5V耗尽器件的沟道区域同时注入砷和硼;3)去除闪存存储单元和5V耗尽器件的沟道表面的氧化层。
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