[发明专利]嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法有效
申请号: | 201210567778.1 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN103904030B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 杨志;张可钢;陈广龙 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/11563 | 分类号: | H01L27/11563;H01L27/11568 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法,该方法在炉管生长SONOS存储器的ONO介电质层之前,进行以下步骤1)Flash存储单元和5V耗尽器件的光刻;2)在Flash存储单元和5V耗尽器件的沟道区注入砷和硼;3)湿法去除Flash存储单元和5V耗尽器件沟道表面的氧化层。本发明通过版图上的改变,使用Flash存储单元沟道注入掩膜版同时打开Flash存储单元和5V耗尽器件的沟道区域,然后通过调节Flash存储单元沟道区域的注入条件来调节5V耗尽器件和Flash存储单元的阈值电压,如此就减少了一层DVTN掩膜的使用。 | ||
搜索关键词: | 嵌入式 闪存 存储器 耗尽 器件 制造 方法 | ||
【主权项】:
嵌入式闪存存储器中5V耗尽器件的制造方法,其特征在于,在生长SONOS存储器的ONO介电质层之前,进行以下步骤:1)通过光刻形成闪存存储单元和5V耗尽器件的结构;2)在闪存存储单元和5V耗尽器件的沟道区域同时注入砷和硼;3)去除闪存存储单元和5V耗尽器件的沟道表面的氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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