[发明专利]从键合故障中恢复键合装置的方法有效
| 申请号： | 201210567893.9 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103208436A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李卫华;李俊锋;王伟文;陈树锦 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡2*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在键合故障中恢复键合装置以继续用于半导体芯片构造的正常操作状态的方法，该键合装置包括：i）用于在半导体芯片和衬底之间键合导线的键合工具；以及ii）位置传感器。具体地，该方法包含有以下步骤：a）当键合工具接触表面以将导线键合至衬底时，位置传感器确定键合工具的位置；b）基于键合工具的位置，键合装置检测由半导体芯片自衬底分离所引起的键合故障；以及c）键合装置从导线处分离半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 故障 恢复 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种在键合故障中恢复键合装置以继续用于半导体芯片构造的正常操作状态的方法，该键合装置具有用于在半导体芯片和衬底之间键合导线的键合工具以及位置传感器，该方法包含有以下步骤：当键合工具接触表面以将导线键合至衬底时，位置传感器确定键合工具的位置；基于键合工具的位置，键合装置检测由半导体芯片自衬底分离所引起的键合故障；以及键合装置从导线处分离半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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