[发明专利]MIS型半导体器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210567894.3 申请日: 2012-12-24
公开(公告)号: CN103178099A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 园山贵广;冈彻 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: H01L29/51 分类号: H01L29/51;H01L21/285
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;全万志
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供MIS型半导体器件及其制造方法。具体而言,本发明提供了一种具有ZrOxNy栅极绝缘膜的其中阈值电压稳定的MIS型半导体器件。在具有5V或更大的工作电压的、具有在Si半导体层上的栅极绝缘膜和在栅极绝缘膜上的栅电极的MIS型半导体器件中,栅极绝缘膜由ZrOxNy(在此,x和y满足以下条件:x>0,y>0,0.3≤y/x≤10以及1.5≤0.55x+y≤1.7)形成。由于即使在施加大电压时阈值电压也不波动,因此,具有这样的栅极绝缘膜的MIS型半导体器件能够稳定地操作。
搜索关键词: mis 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种具有5V或更大的工作电压的MIS型半导体器件,包括:在半导体层上的由ZrOxNy形成的栅极绝缘膜;在所述栅极绝缘膜上的栅电极;其中所述栅极绝缘膜处于非晶状态;以及所述栅极绝缘膜的组成比x和y满足x>0,y>0以及0.3≤y/x≤10。
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