[发明专利]一种半导体工艺的检测方法和检测系统有效
| 申请号： | 201210568149.0 | 申请日： | 2012-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN103903998A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 马瑾怡;康盛;简维廷 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 董巍;高伟 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体工艺的检测方法和检测系统，涉及半导体技术领域。本发明的半导体工艺的检测方法，包括：对晶圆厂的整个半导体工艺流程的各个制程进行早期检测，以及根据早期检测结果和预定分数计算所述晶圆厂的早期检测分数EDS的步骤。该方法通过对晶圆厂的整个半导体工艺流程的各个制程进行早期检测，不仅提高了晶圆厂的早期检测能力，而且可以依据早期检测结果实现对晶圆厂的整个半导体工艺流程的针对性改进，有利于降低生产成本。本发明的半导体工艺的检测系统，用于实现上述检测方法，同样具有上述优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 工艺 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种半导体工艺的检测方法，其特征在于，所述方法包括：对晶圆厂的整个半导体工艺流程的各个制程进行早期检测；根据早期检测结果和预定分数计算所述晶圆厂的早期检测分数EDS；其中，所述预定分数是预设的当某一事件发生在某一制程且延迟为0时，相应的早期检测结果的分数；在所述整个半导体工艺流程中，靠后的制程的预定分数低于靠前的制程的预定分数。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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