[发明专利]一种高Q值微型圆形谐振腔器件及其制备方法有效
申请号: | 201210570246.3 | 申请日: | 2012-12-25 |
公开(公告)号: | CN103018827A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 王永进;施政;于庆龙;陈佳佳;高绪敏;贺树敏 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | G02B6/122 | 分类号: | G02B6/122;G02B6/13 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 许方 |
地址: | 210003 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种高Q值微型圆形谐振腔器件,采用SOI晶片作为载体,所述SOI晶体从上到下依次为顶层硅器件层、氧化埋层和硅衬底层;所述顶层硅器件层刻蚀有一个C型谐振腔、2个光波导、2列入射光栅和一个光子晶体阵列,其中,一个光波导的一端与C型谐振腔的开口连接,另一个光波导的一端与C型谐振腔的外周连接;光子晶体阵列由数个圆孔型空气介质柱周期性光子晶体组成,围绕C型谐振腔和光波导规则排列;每列入射光栅均由数个线性光栅纵向平行排列而成,两列入射光栅的一端分别连接两个光波导的另一端。此种器件可实现对入射光的二次选频,提高器件的Q值。本发明还公开一种高Q值微型圆形谐振腔器件的制备方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 微型 圆形 谐振腔 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高Q值微型圆形谐振腔器件,采用SOI晶片作为载体,所述SOI晶片从上到下依次为顶层硅器件层、氧化埋层和硅衬底层;其特征在于:所述顶层硅器件层刻蚀有一个带开口的谐振腔、2个光波导、2列入射光栅和一个光子晶体阵列,其中,谐振腔由中间的氧化埋层作为支撑,一个光波导的一端与谐振腔的开口连接,且该光波导的轴线与谐振腔的开口切线垂直,而另一个光波导的一端与谐振腔的外周连接,且两个光波导呈垂直设置;光子晶体阵列呈正方形,由数个圆孔型空气介质柱周期性光子晶体组成,且围绕谐振腔和光波导规则排列,并使谐振腔位于该光子晶体阵列的中心,且光波导与所述光子晶体阵列的边缘垂直;每列入射光栅均由数个线性光栅纵向平行排列而成,两列入射光栅的一端分别连接两个光波导的另一端。
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