[发明专利]高耐热性粘接材料和使用它的半导体结构无效
| 申请号： | 201210570250.X | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN103021968A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 包兴坤 | 申请（专利权）人： | 苏州硅智源微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215122 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高耐热性粘接材料和使用它的半导体结构，用作制作半导体芯片的高耐热性粘接材料包括一个粘合剂，如环氧树脂或聚酰亚胺，耐高温材料分散其中如玻璃微球，玻璃珠，陶瓷微球和陶瓷珠。高耐热材料的微粒用来筛选获得大小统一均匀的颗粒。在塑料封装的半导体芯片中，每个芯片被粘接材料包围。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 材料 使用 半导体 结构 | ||
【主权项】：
一种高耐热性粘接材料和使用它的半导体结构，一个半导体结构组合，其特征是：它提供一个统一的温度贯穿整个半导体芯片，该组合包括一个置于所述芯片和粘接材料之间的支持基板，粘接材料是与所述芯片和所述衬底直接接触的，该粘接材料包括粘合剂和高耐热性材料，它是以直径至少2密耳的大小均匀的筛选颗粒形式，所述粒子分散在所述粘合剂且为上述芯片和基板之间提供统一的间距和均匀的热绝缘。
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