[发明专利]低寄生电感电力电子模块封装结构在审
| 申请号： | 201210570350.2 | 申请日： | 2012-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN103887257A | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 谷彤;盛况;汪涛;郭清;谢刚 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310027*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 低寄生电感电力电子模块封装结构，本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等。针对现有电力电子模块封装结构寄生电感较大的问题，使用水平支架结构，使这种新型电力电子模块封装结构和传统结构相比，具有更低的寄生电感和更小的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 寄生 电感 电力 电子 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型电力电子模块封装结构，其特征在于：支架水平连接于DBC板。
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