[发明专利]投影用激光芯片封装结构在审
| 申请号： | 201210571295.9 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103904552A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片。所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片。所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件。所述软性电路板固定于所述承载面。所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。本发明的投影用激光芯片封装结构线路密度高且能灵活应用。 | ||
| 搜索关键词： | 投影 激光 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种投影用激光芯片封装结构，其包括一基板及一激光芯片，所述基板包括一承载面用于承载所述激光芯片，其特征在于：所述投影用激光芯片封装结构进一步包括一软性电路板与多个电子元件，所述软性电路板固定于所述承载面，所述激光芯片及多个电子元件均固定于所述软性电路板上并与所述软性电路板电性连接。
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