[发明专利]切割装置、研磨垫的制造方法以及研磨垫有效

专利信息
申请号: 201210571872.4 申请日: 2012-12-25
公开(公告)号: CN103707210A 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 白昆哲;王昭钦 申请(专利权)人: 智胜科技股份有限公司
主分类号: B24D18/00 分类号: B24D18/00;B23D79/00;B23Q7/00;B24B37/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种切割装置、研磨垫的制造方法以及研磨垫;切割装置用于切割研磨垫半成品,以去除研磨垫半成品的一部分成为研磨层,或将研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少两片研磨层,来制造研磨垫。上述切割装置包括输入机构以及可移动刀具。输入机构用于输入研磨垫半成品,可移动刀具用于切割研磨垫半成品。当进行切割时,可移动刀具沿着第一方向运动,研磨垫半成品沿着第二方向运动,且第一方向与第二方向之间具有一夹角。
搜索关键词: 切割 装置 研磨 制造 方法 以及
【主权项】:
一种切割装置,用于切割一研磨垫半成品,以去除该研磨垫半成品的一部分成为一研磨层,或将该研磨垫半成品以面呈平行的方式切割为至少二片研磨层,来制造一研磨垫,其特征在于,该切割装置包括:一输入机构,用于输入该研磨垫半成品;以及一可移动刀具,用于切割该研磨垫半成品,其中,当进行切割时,该可移动刀具沿着一第一方向运动,该研磨垫半成品沿着一第二方向运动,且该第一方向与该第二方向之间具有一夹角。
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