[发明专利]ECR-PEMOCVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法无效
申请号: | 201210576471.8 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103014655A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 张东;张铁岩;赵琰;郑洪;李显材;李双美;张晓慧;赵丹 | 申请(专利权)人: | 沈阳工程学院 |
主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;C23C16/44 |
代理公司: | 沈阳东大专利代理有限公司 21109 | 代理人: | 李运萍 |
地址: | 110136 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种ECR-PEMOCVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法,属于新材料沉积制备领域。本发明按照以下步骤进行:(1)将基片用丙酮、乙醇以及去离子水用超声波依次清洗后,用氮气吹干送入反应室;(2)将反应室抽真空至1.0×10-3Pa,将基片加热至20~600℃,向反应室内通入氩气携带的二乙基锌、氩气携带的三甲基镓、氩气携带的三甲基铝和氧气,氧气、二乙基锌、三甲基镓和三甲基铝流量比为(100~150):(4~8):(1~2):1,由质量流量计控制;控制气体总压强为0.8~2.0Pa;在电子回旋共振频率为650W,反应30min~3h,得到Ga、Al共同掺杂ZnO光电透明导电薄膜。本发明的镓铝共同的掺杂ZnO的透明光电导电薄膜产品具有电阻率低,透光性能好、廉价、易于实现大面积生产的产业化的优势。 | ||
搜索关键词: | ecr pemocvd 低温 沉积 ga al 共同 掺杂 zno 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种ECR‑PEMOCVD低温沉积Ga、Al共同掺杂ZnO薄膜的制备方法,其特征在于按照以下步骤进行:(1)将基片用丙酮、乙醇以及去离子水用超声波依次清洗后,用氮气吹干送入反应室;(2)采用ECR‑PEMOCVD系统,将反应室抽真空至1.0×10‑3 Pa,将基片加热至20~600℃,向反应室内通入氩气携带的二乙基锌、氩气携带的三甲基镓、氩气携带的三甲基铝和氧气,氧气、二乙基锌、三甲基镓和三甲基铝流量比为(100~150):(4~8):(1~2):1,由质量流量计控制;控制气体总压强为0.8~2.0Pa;在电子回旋共振频率为650W,反应30min~3h, 得到Ga、Al共同掺杂ZnO光电透明导电薄膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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