[发明专利]感光性树脂组合物、感光性树脂层压体、抗蚀图案形成方法、以及印刷线路板、引线框、半导体封装体和凹凸基板的制造方法有效
申请号: | 201210576633.8 | 申请日: | 2009-03-19 |
公开(公告)号: | CN103076718A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 秦洋介 | 申请(专利权)人: | 旭化成电子材料株式会社 |
主分类号: | G03F7/031 | 分类号: | G03F7/031;G03F7/033;G03F7/09;G03F7/00;H05K3/06;H05K3/18;H01L21/48 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种感光性树脂组合物,其在制作干膜时的相容性良好,用i射线、h射线两类曝光机曝光时显示同等的感光度,且分辨率、附着力优异、可通过碱性水溶液显影,进一步优选显影时不产生凝聚物。一种感光性树脂组合物,其包括以下成分:20~90质量%的(a)特定的共聚成分进行共聚的、羧基含量以酸当量计为100~600,且重均分子量为5000~500000的热塑性共聚物、5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体、0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂、以及0.001~10质量%的(d)吡唑啉化合物。 | ||
搜索关键词: | 感光性 树脂 组合 层压 图案 形成 方法 以及 印刷 线路板 引线 半导体 封装 凹凸 制造 | ||
【主权项】:
1.一种感光性树脂组合物,所述感光性树脂组合物包括如下成分:20~90质量%的(a)热塑性共聚体,其是含有含α,β-不饱和羧基的单体的共聚成分共聚而成的,羧基含量以酸当量计为100~600、重均分子量为5000~500000;5~75质量%的(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体;0.01~30质量%的(c)含有三芳基咪唑二聚体的光聚合引发剂;以及0.001~10质量%的(d)下述通式(III)表示的吡唑啉化合物;[化学式5]
式中,R5表示碳原子数4~12的支链烷基,其中,该(b)具有至少一个末端烯属不饱和基的加成聚合性单体含有下述通式(V)表示的加成聚合性单体中的至少一种,[化学式6]
式中,R10和R11各自独立地表示氢原子或甲基,R12表示卤原子或碳原子数1~3的烷基,A2和B2可以彼此相同或不同地表示碳原子数2~6的亚烷基,彼此不同时,-(A2-O)-和-(B2-O)-的重复结构可以为无规也可以为嵌段,m1、m2、m3和m4各自独立地为0以上的整数,m1+m2+m3+m4为0~40,n1为0~14。
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