[发明专利]一种高效率肖特基芯片无效

专利信息
申请号: 201210577964.3 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN103022137A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 关仕汉;吕新立 申请(专利权)人: 淄博美林电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06
代理公司: 淄博佳和专利代理事务所 37223 代理人: 孙爱华
地址: 255000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种高效率肖特基芯片,属于半导体器件制造技术领域。包括顶部金属层(1)、顶部金属层(1)下方的肖特基界面(5)、紧靠肖特基界面(5)下方的多晶硅(2)、多晶硅外周的第一沟槽(3)、下部的N型外延层N-EPI(6)和N型基片N+Substrate(7),其特征在于:在两相邻第一沟槽之间增设第二沟槽(4),使肖特基界面成为平面和沟槽相间隔的结构。与现有技术相比,具有提高肖特基芯片的通电效率,降低正向压降等优点。
搜索关键词: 一种 高效率 肖特基 芯片
【主权项】:
一种高效率肖特基芯片,包括顶部金属层(1)、顶部金属层(1)下方的肖特基界面(5)、紧靠肖特基界面(5)下方的多晶硅(2)、多晶硅外周的第一沟槽(3)、下部的N型外延层N‑EPI(6)和N型基片N+Substrate(7),其特征在于:在两相邻第一沟槽之间增设第二沟槽(4),使肖特基界面成为平面和沟槽相间隔的结构。
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