[发明专利]钨-锑-碲相变材料沉积方法及相变存储单元制备方法有效
申请号: | 201210579396.0 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103898474A | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 宋三年;宋志棠;吴良才;饶峰;刘波;彭程;张中华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C16/52;C23C16/30;H01L45/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种钨-锑-碲相变材料的原子层沉积方法及相变存储单元的制备方法,包括:1)在基底上引入SbCl3脉冲,清洗未被吸收的SbCl3,然后引入(R3Si)2Te脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)2Te和反应副产物;2)引入H2与Si2H6混合脉冲,清洗残余的H2与Si2H6,然后引入WF6脉冲,清洗残余WF6和反应副产物;3)引入SbCl3脉冲,清洗残余的SbCl3,然后引入(R3Si)3Sb脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)3Sb和反应副产物;4)重复上述步骤1)~2),或步骤1)~3),形成循环周期。基于本方法可制备出相应的相变存储单元。采用本发明方法制备的钨-锑-碲相变材料具有厚度精确可控,薄膜致密性好,填孔能力强的特点。采用这种方法制备的相变薄膜应用到存储器中,可实现高密度存储,同时可以获得低功耗的器件。 | ||
搜索关键词: | 相变 材料 沉积 方法 存储 单元 制备 | ||
【主权项】:
一种钨‑锑‑碲相变材料的原子层沉积方法,其特征在于,至少包括以下步骤:1)在基底上引入SbCl3脉冲,清洗未被吸收的的SbCl3,然后引入(R3Si)2Te脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)2Te和反应副产物;2)向上述基底引入H2与Si2H6混合脉冲,清洗残余的H2与Si2H6,然后引入WF6脉冲,清洗残余WF6和反应副产物;3)向上述基底引入SbCl3脉冲,清洗残余的SbCl3,然后引入(R3Si)3Sb脉冲,清洗未被吸收的(R3Si)3Sb和反应副产物;4)重复上述步骤1)~2),或步骤1)~3),形成循环周期。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的