[发明专利]制作微纳米柱发光二极管的方法无效
申请号: | 201210579602.8 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103022300A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 安铁雷;孙波;孔庆峰;魏同波;段瑞飞 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/20 | 分类号: | H01L33/20;H01L33/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 曹玲柱 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种制备微纳米柱发光二极管的方法。该方法包括在发光二极管外延片上生长抗刻蚀层;在抗刻蚀层上制作微纳米尺度的周期结构图形掩模;采用物理刻蚀的方法,将周期结构图形掩模转移至抗刻蚀层和发光二极管外延片上,形成微纳米柱;在发光二极管外延片上微纳米柱的间隙填充绝缘介质;去除发光二极管外延片上的抗刻蚀层,以及在去除抗刻蚀层的发光二极管外延片上制作pn电极,形成微纳米柱发光二极管。本发明制备微纳米柱氮化镓基LED的方法采用周期性的图形化掩模,刻蚀得到相同大小的结构空隙,从而在填充绝缘介质时,尽可能的保证绝缘介质的填充均匀,从而解决了正反向漏电大的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 制作 纳米 发光二极管 方法 | ||
【主权项】:
一种制作微纳米柱发光二极管的方法,其特征在于,包括:在发光二极管外延片上生长抗刻蚀层;在所述抗刻蚀层上制作微纳米尺度的周期结构图形掩模;采用物理刻蚀的方法,将所述周期结构图形掩模转移至抗刻蚀层和发光二极管外延片上,形成微纳米柱;在所述发光二极管外延片上微纳米柱的间隙填充绝缘介质;去除所述发光二极管外延片上的抗刻蚀层,以及在去除抗刻蚀层的发光二极管外延片上制作pn电极,形成微纳米柱发光二极管。
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