[发明专利]用于集体制造仅包括经验证的PCB的3D电子模块的方法

摘要

本发明涉及一种用于集体制造仅包括经验证的PCB的3D电子模块的方法。本发明涉及用于集体制造3D电子模块的方法，该方法包括‑制造包括经验证的有源部件的重建晶圆的层叠，该层叠包括重新分布层，‑制造经验证的无源印刷电路的板，包括以下子步骤○制造印刷电路的板，○对每个印刷电路进行电测试，○将经验证的印刷电路安装至胶粘基板，○在电绝缘树脂中浇铸所安装的电路，被称为涂布树脂和树脂的聚合，○移除胶粘基板，板仅包括由此获得的经验证的印刷电路，‑将板与（重建晶圆的）层叠结合的步骤，‑切割“板的层叠”组件的步骤，以获得3D电子模块。

主权项

一种用于集体制造3D电子模块的方法，该方法包括：‑制造N个重建晶圆的层叠(100)的步骤，其中，N≥1，重建晶圆被称为KGRW，每个重建晶圆仅包括在电测试后经验证的相同图层，一个图层包括至少一个有源和/或无源硅部件(11)，至少一个重建晶圆包括有源部件，所述层叠(100)包括具有最多4个互连层的重新分布层(30)，其特征在于，该方法包括：‑制造仅包括包括至少6个互连层并在测试后经验证的无源印刷电路(200)的相同的无源印刷电路的板的步骤，该步骤包括以下子步骤：○制造相同的印刷电路(200)的板，○对每个印刷电路(200)进行电测试，○将在所述测试后经验证的印刷电路安装至胶粘基板(8’)，○在环氧类型的电绝缘树脂(6)中浇铸所安装的电路，被称为涂布树脂和树脂的聚合，○移除胶粘基板(8’)，由此在该步骤之后获得仅包括经验证的印刷电路(200)的被称为KGRP的板的板，‑将KGRP的板与KGRW的层叠(100)结合的步骤，以形成“KGRW的层叠‑KGRP板”组件，‑沿着切割线(9)切割“KGRW的层叠‑KGRP板”组件，以获得3D电子模块。