[发明专利]新型硅片研磨液的搅拌装置无效

专利信息
申请号: 201210580934.8 申请日: 2012-12-27
公开(公告)号: CN103055753A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 聂金根 申请(专利权)人: 镇江市港南电子有限公司
主分类号: B01F15/00 分类号: B01F15/00
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 季萍
地址: 212132 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型硅片研磨液的搅拌装置,包括搅拌轴、搅拌叶,所述搅拌叶垂直的固定在所述搅拌轴的下端,所述搅拌叶包括连接部分,所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面,每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片,所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接,由于所述搅拌叶包括连接部分,所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面,每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片,所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接,搅拌时,通过搅拌片边缘的圆弧凸面与搅拌片进行搅拌,形成纵向与横向搅拌,不仅增加了搅拌面积,且改变颗粒物的流向,从而,使研磨液内的颗粒物分散更加均匀,大大提高了硅片的切割质量。
搜索关键词: 新型 硅片 研磨 搅拌 装置
【主权项】:
新型硅片研磨液的搅拌装置,包括搅拌轴、搅拌叶,所述搅拌叶垂直的固定在所述搅拌轴的下端,其特征在于,所述搅拌叶包括连接部分,所述连接部分的边缘均匀设有圆弧凸面,每个所述圆弧凸面上设有相应的搅拌片,所述搅拌片与所述圆弧凸面垂直连接。
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