[发明专利]一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构在审
| 申请号： | 201210581082.4 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103060808A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/02 | 分类号： | C23F1/02;B32B15/04 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。通过上述方式，本发明能够改善现有产品周边必须需要带连接点这一缺点，可以达到产品周边无连接点，使用者不需对蚀刻产品进行折断使用，同时不会产生毛刺等影响使用；产品蚀刻端面无缺口存在，相对美观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规则 阵列 接点 蚀刻 钢片 结构 | ||
【主权项】：
一种规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构，其特征在于：该规则阵列的无连接点蚀刻补强钢片结构包括钢片固定载体、蚀刻产品和背胶，所述钢片固定载体上复合有蚀刻产品，蚀刻产品上设有背胶。
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