[发明专利]铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法无效
申请号: | 201210581220.9 | 申请日: | 2012-12-27 |
公开(公告)号: | CN103182504A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 李贵钟;李永日;权志汉;金东勋 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00;B22F1/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 李丙林;张英 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了铜粉、铜膏以及用于制备铜粉的方法。所述铜粉包含铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜。所述铜粉在该铜粉的表面上设置有具有松散结构的氧化亚铜膜,由此防止所述铜颗粒被自然氧化,使得可以进行低温烧制处理并具有提高的导电性。 | ||
搜索关键词: | 铜粉 以及 用于 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铜粉,包含:铜颗粒和在所述铜颗粒的表面上形成的氧化亚铜膜。
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