[发明专利]无衬垫标签介质

摘要

无衬垫标签介质包括基片、热敏涂层和粘合剂。基片具有正面和与正面相对的背面。热敏涂层被配置在基片的正面上。粘合剂被配置在基片的背面的一部分上。粘合剂可包括乳剂聚合物粒子和高纵横加固粒子，其中高纵横加固粒子分散在乳剂聚合物粒子内以提供每个加固粒子相对高水平的加固能力。粘合剂可包括与第一和第二粘合剂边缘面互相连接的楔形表面，第一和第二粘合剂边缘面大体上平行于纵向延伸轴延伸。基片可包括透明材料。热敏涂层可包括清澈纯净/透明/透光的材料。

主权项

无衬垫标签媒介包括：基片，其具有正面和在所述正面相反面的背面；热敏涂层，其配置在所述基片的正面上；以及粘合剂，其配置在所述基片的背面的一部分上，其中所述粘合剂包括乳剂聚合物粒子和高纵横加固粒子，所述高纵横加固粒子分散在所述乳剂聚合物粒子内以提供每一加固粒子相对高水平的加固能力。