[发明专利]一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统有效
| 申请号： | 201210582566.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103063976A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 李慧云;张晓龙;徐国卿 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G01R31/02 | 分类号： | G01R31/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法和系统，所述方法包括：预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；对硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置。本发明可以探测面积小的硅通孔的故障情况，节省了工艺难度与成本。与探针逐个对硅通孔测试相比，大幅提高了测试效率，同时解决了硅通孔在面积非常小时无法用探针探测的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 二分法 硅通孔 进行 故障 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种采用二分法对硅通孔进行故障检测的方法，其特征在于，包括步骤：A、预先根据故障硅通孔的分布对测试区域进行划分，将测试区域划分为中心区域、边缘区域和不合格区域；B、对需进行检测的所有硅通孔进行分组，每组包括有数个硅通孔，依次将测试用探针接触每组硅通孔，检测各组硅通孔的阻抗和容抗特性，并分析各组中是否有故障硅通孔，以及判断故障硅通孔所处测试区域；C、采用二分法对中心区域有故障硅通孔的组进行重新检测，移动探针位置进行定位测试，定位故障硅通孔的位置，并输出故障类型。
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