[发明专利]振膜成型与音圈贴合工艺在审
| 申请号： | 201210582723.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103905966A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 蔡政和 | 申请（专利权）人： | 美律电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 黄晓笛;李淑琴 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种振膜成型与音圈贴合工艺，包含下列步骤：（a）一音圈绕制成型；以及（b）将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。本发明借由将振膜压制成型、音圈与振膜相连以及将音圈引线与振膜连接三个步骤缩短为于一步骤完成，减少工艺步骤，以达缩短工艺的时间及成本负担。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 贴合 工艺 | ||
【主权项】：
一种振膜成型与音圈贴合工艺，其特征是，包含下列步骤： （a）一音圈绕制成型；以及（b）将该音圈及一音圈引线置入一治具内，再将一振膜原材置于该治具上，利用该治具压制将该振膜成型并与该音圈连接，且该音圈引线连接该振膜。
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