[发明专利]表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法有效

专利信息
申请号: 201210582729.5 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103066364A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 黄存根;吴永清;徐仁远 申请(专利权)人: 成都泰格微电子研究所有限责任公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种表面贴装微波器件馈入点耦合电路及其驻波和隔离控制方法,其耦合电路包括传输线a1、传输线b2、带状线地3、自电容Ca和互电容Cm,传输线与带状线地之间为自电容Ca,互电容Cm连接于传输线a1与传输线b2之间。其控制方法包括:通过增大自电容Ca来减小互电容Cm;自电容Ca增大,电场将大量分布在传输线和带状线地之间,在传输线间的电场减弱;增大传输线上的串联电感。本发明增大自电容Ca,电场将大量分布在传输线和带状线地之间,在传输线间的电场将会减弱;增大传输线上的串联电感可有效保证传输线在馈入点处的阻抗稳定,而且满足耦合需要;可有效避免反射现象的,驻波比稳定、隔离度低。
搜索关键词: 表面 微波 器件 馈入点 耦合 电路 及其 驻波 隔离 控制 方法
【主权项】:
表面贴装微波器件馈入点耦合电路,其特征在于:它包括传输线a(1)、传输线b(2)、带状线地(3)、自电容Ca和互电容Cm,传输线a(1)与带状线地(3)之间、传输线b(2)与带状线地(3)之间分别为自电容Ca,互电容Cm连接于传输线a(1)与传输线b(2)之间。
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