[发明专利]一种相机芯片平行度的检测方法及装置有效

专利信息
申请号: 201210582845.7 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN103234483A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 石楷弘;卢宗庆;廖庆敏;刘军;郭宏国;王艳;李立 申请(专利权)人: 深圳华用科技有限公司;清华大学深圳研究生院
主分类号: G01B11/26 分类号: G01B11/26
代理公司: 深圳市智科友专利商标事务所 44241 代理人: 孙子才
地址: 518000 广东省深圳市罗湖区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种相机芯片平行度的检测方法和检测装置,采用一字激光在芯片和电路板上投影的方式获得在同一个与芯片和电路板平面相交的检测平面,并通过计算得到检测平面与芯片和电路板平面相交的两条线之间的夹角,通过上述检测,最终获得相机芯片与电路板之间是否平行的结果。
搜索关键词: 一种 相机 芯片 平行 检测 方法 装置
【主权项】:
1.一种相机芯片平行度的检测方法,其特征在于:包括以下步骤:A、设置与相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2均相交的第一测量平面S3的步骤;B、计算平面S1与平面S3相交的直线L1以及平面S2与平面S3相交的直线L2之间的夹角的步骤;C、判断夹角是否为0,若夹角为0则转向步骤D,否则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行,结束检测;D、设置与平面S1和平面S2均相交的第二测量平面S4的步骤,所述的平面S4与平面S3不平行;E、计算平面S1与平面S4相交的直线L3以及平面S2与平面S4相交的直线L4之间的夹角的步骤;F、判断夹角是否为0,若夹角为0则说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2平行,否则,说明相机芯片所在平面S1和电路板所在平面S2不平行,结束检测。
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