[发明专利]一种低剖面宽带介质背腔四辐射器天线单元

摘要

本发明属于微波天线技术，涉及对宽带介质背腔四辐射器天线单元的改进。它包括辐射介质板(1)、微带馈电介质板(2)和四等分功分器，其特征在于：用介质背腔代替了金属背腔。从而减小了体积和重量，减小了馈电损耗，提高了整体集成性，降低了成本。

主权项

一种低剖面宽带介质背腔四辐射器天线单元，它包括辐射介质板(1)、微带馈电介质板(2)和四等分功分器；在辐射介质板(1)的上表面有四个正方形的成矩形排列的辐射贴片(13),在微带馈电介质板(2)的上表面有四条微带线(12)，每条微带线的一端与一个辐射贴片(13)形成馈电耦合，每条微带线的另一端与一个第一金属化孔(11)的上端形成电连接，辐射介质板(1)的下表面与微带馈电介质板(2)的上表面粘接为整体；所说的四等分功分器由功分器上介质板(4)、功分器下介质板(5)和SMA同轴连接器(7)组成；在功分器上介质板(4)的上表面粘贴着由覆铜箔构成的上屏蔽板(15),在功分器上介质板(4)的下表面上粘有带状线中心导带(8),带状线中心导带(8)有四个输出端和一个输入端，在功分器上介质板(4)上有4个第二金属化孔(9)，每个第二金属化孔(9)的位置与一个带状线中心导带输出端的位置对应，每个第二金属化孔(9)的下端与所对应的带状线中心导带输出端形成电连接，每个第二金属化孔(9)的上端与上屏蔽板(15)保持绝缘，功分器下介质板(5)的下表面粘贴着由覆铜箔构成的下屏蔽板(6),在功分器下介质板(5)的下表面、与带状线中心导带输入端对应的位置固定着SMA同轴连接器(7)，在功分器下介质板(5)上有第三金属化孔(17),第三金属化孔(17)的下端与SMA同轴连接器(7)的内导体形成电连接，第三金属化孔(17)的上端与带状线中心导带的输入端形成电连接，SMA同轴连接器(7)的外导体与下屏蔽板(6)形成电连接，功分器上介质板(4)的下表面和功分器下介质板(5)的上表面粘接为整体；其特征在于：微带馈电介质板(2)的下表面与功分器上介质板(4)的上表面粘接为整体；每个第二金属化孔(9)的位置与一个第一金属化孔(11)的位置对应，每个第二金属化孔(9)的上端与所对应的第一金属化孔(11)的下端形成电连接；在功分器上有四个介质背腔，每个介质背腔的位置与辐射贴片(13)的位置对应，每个介质背腔由一组贯通上介质板(4)和下介质板(5)的第四金属化孔(16)围成，所围成的水平截面图形为长圆形或矩形，该图形的垂直中心线与辐射贴片(13)的垂直中心线共线，第四金属化孔(16)的上端与上屏蔽板(15)形成电连接，第四金属化孔(16)的下端与下屏蔽板(6)形成电连接；当介质背腔的水平截面图形为长圆形时，所有第四金属化孔(16)的内切长圆形的宽度w=(0.8～1.2)a，所有第四金属化孔(16)的内切矩形的长度s1=(0.8～1.5)a，a为辐射贴片(13)的边长；当介质背腔的水平截面图形为矩形时，所有第四金属化孔(16)的内切长圆形的宽度为w，所有第四金属化孔(16)的内切矩形的长度s2=(1～2)a。