[发明专利]光纤光栅封装结构、温度传感器及封装方法有效
| 申请号： | 201210583820.9 | 申请日： | 2012-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN103076110A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 史青;杨显涛;郑林;陈杰;陈青松 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 安丽 |
| 地址： | 100076 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光纤光栅封装结构，包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。采用该结构实现了对光纤光栅的封装，保护了光纤光栅的本体，并可实现温度隔离。同时还公开了一种采用该结构的光纤光栅温度传感器，以及该光纤光栅温度传感器的封装方法，克服了光纤光栅本体脆弱和温度应变交叉敏感的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤 光栅 封装 结构 温度传感器 方法 | ||
【主权项】：
一种光纤光栅封装结构，其特征在于：包括，上盖和底板，所述上盖和所述底板沿边沿胶封为一体，在上盖和底板的两个相对面上，分别沿上盖和底板的两个边沿内分别设置有挡胶板，所述挡胶板之间形成光纤光栅容置腔。
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