[发明专利]承载大电流的电路板的制作方法及承载大电流的电路板有效
| 申请号： | 201210584394.0 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103906377A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;罗斌;郭长峰;张松峰;望璇睿 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/32;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载大电流的电路板的制作方法，包括：提供一芯板，芯板的表面设有线路层；在芯板的线路层的表面上设置导电块；在芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得导电块嵌藏于容纳槽内；在设置半固化片层之后，对芯板进行配板层压，形成多层电路板；在多层电路板上开设导电孔，导电孔连接导电块。本发明还提供了相应的承载大电流的电路板。本发明将导电块嵌藏于电路板的半固化片层中，利用导电孔与外部连接，简化了导电块的线路连接，解决了电子产品的组装困难，难以小型化的问题，而且避免导电块长期暴露于空气中，有利于提高电子产品的质量和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 电流 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种承载大电流的电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一芯板，所述芯板的表面设有线路层；在所述芯板的线路层的表面上设置导电块；在所述芯板的表面上设置设有容纳槽的半固化片层，使得所述导电块嵌藏于所述容纳槽内；在设置所述半固化片层之后，对所述芯板进行配板层压，形成多层电路板；在所述多层电路板上开设导电孔，所述导电孔连接所述导电块。
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