[发明专利]一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法有效
| 申请号： | 201210585848.6 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103071911A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 张贵锋;焦伟民;张建勋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K20/24 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钎料挤压-返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，在匙孔中预置钎料，然后在匙孔内加入填充块，利用无针搅拌头旋转、摩擦T型填充块并下压，钎料受热软化，液态钎料在由匙孔和填充块组成的密闭环境内，受到填充块的挤压和搅拌，液态钎料被驱动流动填充，使液态钎料饱满填充匙孔底部间隙；由于液态钎料的不可压缩，其还沿侧壁界面向上返流，填充侧壁剩余间隙，并溶解侧壁界面，实现侧壁和底部界面的致密合金化。本发明批量修补时不需更换工具，焊后匙孔处无减薄或减薄量极小，节省填充材料，钎料和填充块的预置操作方便，搅拌区表面成形光滑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 挤压 填充 搅拌 摩擦 焊匙孔 方法 | ||
【主权项】：
一种钎料挤压‑返流填充搅拌摩擦焊匙孔的方法，其特征在于，包括以下操作：在匙孔中预置钎料，然后在匙孔内加入填充块，利用无针搅拌头旋转、摩擦T型填充块并下压，钎料接受传导热而熔化；液态钎料在由匙孔和填充块组成的密闭环境内，受到填充块的挤压和搅拌，液态钎料被驱动而流动，饱满填充匙孔底部间隙；由于液态钎料的不可压缩性，其还沿侧壁界面向上返流，填充侧壁剩余间隙，并溶解侧壁界面；利用液态钎料同时实现侧壁和底部界面的致密化与合金化。
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